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技术与装备

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—— 技术创新

一、晶粒晶向控制技术


 晶粒的大小、排列方向直接决定了溅射成膜的均匀性和溅射速度,影响下游产品的品质和性能,因此,晶粒晶向的控制是溅射靶材生产过程中的核心技术。公司拥有金属材料塑性变形加工生产线及内部组织结构检测设备,通过科学的工艺安排,能够对晶粒晶向实施精确的控制。

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二、高纯金属纯度控制及提纯技术

 由于金属材料中的杂质会影响半导体芯片等下游产品的导电性能,因此,溅射靶材对金属材料的纯度提出了相当高的要求。公司通过自主研发和合作开发,已经具备生产超高纯度的溅射靶材用金属材料的技术能力,大大提升企业的市场竞争力。

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三、异种金属大面积焊接技术

 焊接技术是将靶坯与背板牢固地焊接在一起的技术,公司拥有扩散焊接、电子束焊接、钎焊等不同焊接方式的完整产线和先进技术,产品平均焊接结合率可达99%以上,可满足不同客户多样化的需求。其中,公司通过多年自主研发,已掌握了Al、 Ti、Ta、Cu等不同靶材和不同背板材料的大尺寸、高结合率和高强度的扩散焊接技术,多项扩散焊接技术已达到国际领先水平。

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四、金属的精密加工及特殊处理技术

 半导体芯片制造客户所使用的溅射机台十分精密,对溅射靶材的尺寸精度要求很高,公司拥有一批国内外顶尖的数控车床、加工中心等大型精密加工设备,能够对靶材的各项尺寸进行精准控制,从而满足全球不同高端客户机台溅射的使用要求。

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五、靶材的清洗包装技术



 下游客户的生产环境、溅射反应机台腔体对溅射靶材的洁净程度要求很高,公司运用自主设计的靶材全自动清洗机进行反复的产品清洗,在真空环境下使产品干燥,用于生产半导体芯片的溅射靶材表面洁净度能够达到电子级水平。

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—— 知识产权

 beat365官方网站登录坚持以科技为创新动力,注重自主研发,拥有完整的自主知识产权。公司先后承担了国家02重大专项、国家863重大专项、发改委高技术产业化项目、工信部电子发展基金等科研及产业化项目。截止目前,已累计申请专利628项,发明专利570项,制定国家/行业技术标准15项,位列中国企业专利500强第365位。公司及产品分别荣获“国家知识产权优势企业”、“国家制造业单项冠军示范企业”、“中国半导体材料十强企业”、“国家战略性创新产品”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“浙江省科学技术重大贡献奖”、“浙江省科技发明一等奖”、“浙江出口名牌产品”等。部分科技成果参加了国家“十一五”、“十二五”重大科技成果展,公司主导并联合国内设备厂家研制了靶材生产、检测的关键设备,实现了生产线的国产化。



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—— 承担项目




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1、十三五国家02科技重大专项

      "集成电路靶材用超高纯金属材料产业化技术"项目,列入国家科技部极大规模集成电路配套设备与工艺重大专项。

2、十三五国家02科技重大专项 "20-14nm先导产品工艺开发"项目

      十三五国家02科技重大专项"20-14nm先导产品工艺开发"项目,列入国家科技部极大规模集成电路配套设备与工艺重大专项。

3、国家战略性新兴产业发展专项资金计划

"年产1万个高线代平板显示器及先进封装用靶材产业化"项目,列入国家战略性新兴产业发展专项资金计划。

4、国家电子信息产业发展基金项目

"超大规模集成电路PVD工艺制造用铝和钽溅射靶材的产业化"项目,列入国家工信部电子信息产业发展基金项目。

5、十二五国家02科技重大专项  

"45-28nm配线用超高纯系列溅射靶材的开发与产业化"项目,列入国家科技部极大规模集成电路配套设备与工艺重大专项。

6、国家高技术研究发展计划(863计划)

国家高技术研究发展计划引导项目"超大规模集成电路制造用铝和钽溅射靶材产业化关键材料技术研究"项目,列入国家高技术研究发展计划引导项目。

"薄膜液晶显示器用超高纯铝靶材制造技术",列入国家高技术研究发展计划重点项目

7、十一五国家02科技重大专项

"300mm极大规模集成电路用Al、Ti、Ta 靶材制造技术研究与开发"项目,列入十一五国家科技部极大规模集成电路配套设备与工艺重大专项。

8、年产5千个大尺寸液晶显示器用靶材生产项目

      列入国家彩电产业战略转型产业化专项

9、 新型平板显示用高纯钼铝靶材产业化项目

       列入国家工业强基工程项目

10、 年产2万个超大规模集成电路及平板显示器制造用溅射靶材生产线技术改造项目

        列入国家电子信息产业技术改造工程项目





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